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                                                                                  <p id="xxtvt"></p>
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                                                                                          <del id="xxtvt"></del><pre id="xxtvt"></pre>
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                                                                                            <output id="xxtvt"></output>
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                                                                                                  <p id="xxtvt"><del id="xxtvt"></del></p>
                                                                                                  <pre id="xxtvt"></pre>
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                                                                                                  <p id="xxtvt"></p>
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                                                                                                    <del id="xxtvt"></del>
                                                                                                          <p id="xxtvt"><del id="xxtvt"><dfn id="xxtvt"></dfn></del></p>

                                                                                                          <ruby id="xxtvt"><b id="xxtvt"></b></ruby>

                                                                                                            <pre id="xxtvt"><ruby id="xxtvt"><var id="xxtvt"></var></ruby></pre>

                                                                                                            <ruby id="xxtvt"></ruby>
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                                                                                                            <pre id="xxtvt"><del id="xxtvt"></del></pre>
                                                                                                            <address id="xxtvt"><pre id="xxtvt"></pre></address>

                                                                                                                <pre id="xxtvt"></pre>

                                                                                                                <p id="xxtvt"><del id="xxtvt"><thead id="xxtvt"></thead></del></p>
                                                                                                                <pre id="xxtvt"></pre>

                                                                                                                <pre id="xxtvt"></pre>
                                                                                                                <p id="xxtvt"><ruby id="xxtvt"><mark id="xxtvt"></mark></ruby></p>
                                                                                                                  PCB
                                                                                                                  您現在的位置:
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                                                                                                                  /
                                                                                                                  /

                                                                                                                  榮暉深耕線路板18年,憑著深厚的技術積累、先進的產品設計能力,與多家知名客戶建立了長期合作的關系。同時,公司不斷進行產品創新,向產業上游延伸,聚焦技術壁壘更高的領域,目前已獲得22件實用新型專利,并持續加大技術研發投入,以確保領先優勢。

                                                                                                                  PCB板

                                                                                                                  PCB板

                                                                                                                  板厚:0.6mm
                                                                                                                  最小孔徑:0.15mm
                                                                                                                  線寬/線距:2/2mil
                                                                                                                  表面處理:Glod
                                                                                                                  金厚:0.02-0.05um
                                                                                                                  鈀厚:0.02-0.075um
                                                                                                                  鎳厚:2-8um
                                                                                                                  高精密度多層板

                                                                                                                  高精密度多層板

                                                                                                                  板厚:1.6mm
                                                                                                                  最小孔徑:0.2mm
                                                                                                                  縱橫比:8:1
                                                                                                                  層數:10層
                                                                                                                  線寬/線距:3/3mil
                                                                                                                  表面處理:沉鎳金
                                                                                                                  板材類型:FR-4tg170
                                                                                                                  盲孔:L1-L4
                                                                                                                  高厚徑比多層板

                                                                                                                  高厚徑比多層板

                                                                                                                  板厚:3.2mm
                                                                                                                  最小孔徑:0.25mm
                                                                                                                  縱橫比:10:1
                                                                                                                  層數:18層
                                                                                                                  線寬/線距:4/4mi
                                                                                                                  表面處理:沉鎳金
                                                                                                                  板材類型:FR-4
                                                                                                                  芯板厚:0.1mm(不含銅)
                                                                                                                  阻抗要求:差分阻抗±10%
                                                                                                                  六層板

                                                                                                                  六層板

                                                                                                                  壓合板厚:1.5mm
                                                                                                                  最小孔徑:0.2mm
                                                                                                                  縱橫比:8:1
                                                                                                                  表面油墨:啞黑
                                                                                                                  板材類型:FR-4,Tg150
                                                                                                                  外層最小線寬/線距:3/3mil
                                                                                                                  最小BGA:8mil
                                                                                                                  鎳金厚:鎳120um,金1um
                                                                                                                  內層空間:6mil
                                                                                                                  表面處理:沉鎳金
                                                                                                                  最小孔距:0.3mm
                                                                                                                  四層工控板

                                                                                                                  四層工控板

                                                                                                                  板厚:1.6mm
                                                                                                                  縱橫比:8:1
                                                                                                                  表面處理:無鉛噴錫
                                                                                                                  板材類型:FR-4tg170
                                                                                                                  銅厚:3OZ
                                                                                                                  防焊厚度:50um
                                                                                                                  PCB板

                                                                                                                  PCB板

                                                                                                                  板厚:1.6mm
                                                                                                                  最小孔徑:0.3mm
                                                                                                                  縱橫比:6 :1
                                                                                                                  表面處理:OSP+沉金+金手指
                                                                                                                  表面油墨:黑油
                                                                                                                  最小BGA直徑:10mil(0.25mm)
                                                                                                                  PCB板

                                                                                                                  PCB板

                                                                                                                  板厚:2.0mm
                                                                                                                  最小孔徑:0.2mm
                                                                                                                  縱橫比: 10:1
                                                                                                                  表面處理:沉金
                                                                                                                  最小線寬/線距:4/4mil
                                                                                                                  金厚:3um
                                                                                                                  PCB板

                                                                                                                  PCB板

                                                                                                                  板厚:1.6mm
                                                                                                                  最小孔徑:0.15mm
                                                                                                                  縱橫比:10:1
                                                                                                                  表面處理:沉金
                                                                                                                  最小線寬/線距:3/3mil
                                                                                                                  板材類型:FR-4S1000-2M(Tg170)
                                                                                                                  阻抗:差分/特性阻抗12組
                                                                                                                  最小BGA直徑:8mil
                                                                                                                  金厚:1-3um

                                                                                                                  榮暉電子(惠州)有限公司

                                                                                                                  微信公眾號

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                                                                                                                  榮暉集團

                                                                                                                   

                                                                                                                  服務熱線: 

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                                                                                                                  惠州公司地址:

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